CVE-2026-21385

Katalog CVE

CVSS 7.8 · High KEV · sudah dieksploitasi EPSS 1,3%

Kerentanan Integer Overflow or Wraparound pada qualcomm sm7675p firmware, qualcomm sm8475p firmware +58 lainnya. Skor CVSS 3.1 7.8 (High) menurut qualcomm.com. Masuk katalog KEV CISA pada 3 Maret 2026, artinya sudah terbukti dieksploitasi.

Deskripsi (NVD)

Memory corruption while using alignments for memory allocation.

Rincian

Terbit di NVD

2 Maret 2026

Terakhir diubah

17 Juni 2026

Status NVD

Analyzed

CVSS 3.1

7.8 (High), sumber qualcomm.com
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H · uraikan di kalkulator

Jenis kelemahan (CWE)

CWE-190: Integer Overflow or Wraparound

EPSS (30 hari)

1,3% peluang dieksploitasi; lebih tinggi dari 68,9% CVE lain

Known Exploited Vulnerabilities (CISA)

Nama

Qualcomm Multiple Chipsets Memory Corruption Vulnerability

Masuk KEV

3 Maret 2026

Tenggat CISA

24 Maret 2026 (untuk instansi federal AS)

Ransomware

Belum tercatat

Tindakan wajib

Apply mitigations per vendor instructions, follow applicable BOD 22-01 guidance for cloud services, or discontinue use of the product if mitigations are unavailable.

Produk dan versi terdampak

> Data dari konfigurasi CPE di NVD. Ditampilkan 60 dari 237 konfigurasi; daftar lengkap ada di NVD.

Referensi dan perbaikan

• https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/march-2026-bulletin.html patch · advisory vendor
• https://source.android.com/docs/security/bulletin/2026/2026-03-01 advisory vendor
• https://www.cisa.gov/known-exploited-vulnerabilities-catalog?field_cve=CVE-2026-21385 pemerintah AS